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COB、COG、GOB、IMD、SMD,這些LED知識能分清楚嗎?
發(fā)布時間:2021-01-20 14:05:51  閱讀:
COB顯示屏知識是目前大部分室內顯示屏客戶的主流需求,但很多用戶只知道一個概念,對具體產品及波及到的技術區(qū)別沒有太清晰的了解。小間距技術及工藝不斷進步發(fā)展,成本也會越來越低。 Q:LED顯示知識,什么是Mini/Micro LED? A:間距P1.0以下稱為Mini,P0.3以下稱為Micro。Mini最好的技術路線是COB,Micro Led最佳技術路線是COG(Chip On Glass),不是GOB(Glue On Board)。 Q:LED顯示知識,什么是COB? A:COB是一種將LED發(fā)光芯片固定在PCB基板上再整體附膠的封裝技術。具有防潮防靜電防磕碰等特性,死燈毛毛蟲現(xiàn)象大大降低,是mini時代最合適的技術路線。 Q:LED顯示知識,什么是COG? A:COG,即Chip on Glass,指將LED芯片直接固晶到玻璃基板再進行整體封裝,與COB最大的差異是芯片固定的載體由PCB板更換為玻璃基板,點間距可以做到P0.1以下,是Micro LED最合適的技術路線。 Q:LED顯示知識,什么是GOB? A:GOB,即Glue On Board,是在SMD模組上進行灌膠的防護工藝,可以解決防潮和磕碰的問題。主要可以應用在租賃屏上,但存在應力釋放、散熱、修復和膠體粘合力差問題。 Q:LED顯示知識,什么是IMD? A:IMD(Integrated Matrix Devices)矩陣式集成封裝方案(又稱“多合一”),目前典型以2*2的形式,即4合1燈珠,集成封裝12顆RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件向COB過度的中間產物:間距可以下探到P0.7同時提高防撞能力,但4顆燈因不能分光分色存在色差需要校正。 Q:LED顯示知識,什么是SMD? A:SMD(Surface Mounted Devices),是指將LED芯片封裝成單顆表貼燈珠。通過貼片機將燈珠貼裝到PCB板上做成LED模組。SMD是當前小間距最主流的封裝方案,具有產業(yè)鏈齊全,技術成熟,性價比高等優(yōu)勢,但易磕碰,死燈,毛毛蟲依然是當前面臨的主要問題。 Q:LED顯示知識,什么是LED正裝芯片? A:正裝芯片是指芯片的電極和發(fā)光面在同一側,電極通過金屬線鍵合與基板連接,是最成熟的芯片結構,主要應用于P1.0以上LED屏。金屬線主要有金和銅,一顆三基色的LED燈珠有5根連線。容易受潮濕及應力影響出現(xiàn)脫落,從而導致死燈。 Q:LED顯示知識,什么是倒裝芯片? A:倒裝芯片的發(fā)光面朝上,電極面朝下,相當于將正裝芯片進行倒置,故稱其為“倒裝芯片”。倒裝的優(yōu)點:無需打線,穩(wěn)定性更高;發(fā)光效率高,能耗低;正負間距大,有效降低燈珠失效風險。宇視COB產品采用全倒裝技術。 Q:LED顯示知識,什么是同步控制系統(tǒng)? A:同步控制系統(tǒng)是指LED屏顯示的內容與信號源(如電腦)顯示內容一致,當顯示屏和電腦斷開通訊時,顯示屏就會停止工作。室內小間距LED采用同步控制系統(tǒng)的較多。 Q:LED顯示知識,什么是異步控制系統(tǒng)? A:異步控制系統(tǒng)可實現(xiàn)脫機播放,將計算機編輯好的節(jié)目,通過3G,WIFI,網(wǎng)線, U盤等方式傳輸且存放在異步系統(tǒng)卡里面,實現(xiàn)脫離電腦也可以正常工作。戶外屏一般采用異步控制系統(tǒng)。 Q:LED顯示知識,什么是共陽驅動架構? A:共陽是指LED燈珠RGB三種芯片的正極統(tǒng)一采用5V供電,負極連接驅動IC根據(jù)需求開啟對地的導通從而控制LED的驅動。這是最成熟也是性價比最高的驅動方式,缺點是不節(jié)能。 相關文章可查看:COB顯示屏封裝技術廠家有哪些
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